独立部件检测服务。
您无需从我们这里购买零件即可进行检测。无论样品来源为何——无论是经纪商库存、长期仓储、可疑批次还是生产线停产——只需将样品寄给我们，我们的实验室就会通过电子邮件发送附有数字图像的书面检测报告。
- 数字显微镜
- X光
- 去胶囊化
- 可焊性
只有实验室才能解答的三个问题。
01
真的和标签上写的一样吗？
经过重新标记、打磨和重新电镀的封装是仿冒品中最常见的形式。需将表面纹理、日期和批号以及封装几何形状与制造商的数据表或直接从制造商处获得的支持信息进行比对。
02
内部是否一致？
两个标记完全相同的封装中，所含的硅片可能截然不同。通过X射线检测和开封检查，可以揭示芯片尺寸、键合情况以及引线框架结构，从而将同一批次中的器件相互比较，并将其与已知良品的参考样品进行对比。
03
还能焊接吗？
如果存储时间过长或管理不当，即使外观尚未出现任何异常，引脚端子也会发生氧化。按照 JEDEC 标准进行可焊性测试，可在元件进入生产线之前，确定库存元件是否仍适合进行贴片。
数字显微镜
对封装、标记和引脚进行高倍外部检查——这是甄别翻新或假冒产品的第一步，也是最快捷的筛查方式。
- 利用数字显微镜检测翻新或伪造的迹象
- 根据制造商的数据表或制造商支持信息，对日期代码和批号进行分析
- 对封装表面、标记质量和端子连接状况的检查
- 附有数码照片的报告，通过电子邮件发送
按每批样品计价 · 报价请咨询
表面纹理、标记质量和引脚特征与数据手册中的参考值进行了对比。
01
— 检查 02
X射线
对内部结构进行无损成像，从而可以在不牺牲任何一个部件的情况下，对同一批次的设备进行相互比较。
- 每个组件的单独X光图像
- 利用“动态”图像序列比较元器件之间的键合结构和引线框架结构
- 识别混合结构批次和内部异常
- 附有数码照片的报告，通过电子邮件发送
02
逐个部件成像显示芯片、桨片和键合线的几何形状——样品完好无损。
— 检查 03
去胶囊化
如果仅靠成像无法得出明确结论，就会对封装进行化学开封，并对芯片本身进行检查——这是确定硅片实际制造商的最终方法。
- 通过受控的化学去封装工艺露出芯片
- 模具的数字显微镜图像，包括用于识别制造商的标识
- 验证芯片是否与封装上标注的器件相符
- 附有数码照片的报告，通过电子邮件发送
破坏性试验，按样品计价 · 报价请咨询
标记和金属化工艺揭示了该封装背后的真正制造商。
03
— 检查 04
可焊性测试
证明储存或陈化的产品仍能正常润湿，已按照JEDEC标准进行测试，并在润湿前后记录了相关数据。
- 根据JEDEC标准J-STD-002E进行测试，对非BGA器件采用“浸渍观察法”
- 润湿前对销钉进行的数字显微镜观察
- 润湿后销钉的数字显微镜图像
- 附有数码照片的报告，通过电子邮件发送
04
根据 J-STD-002E 标准，对每根受测引线进行测试前后的成像。
— 服务如何运作
从样本到有据可依的裁决。
— 为什么选择我们进行检验
一个专为应对公开市场风险而建的实验室。
自1999年以来，我们一直对来自公开市场各个角落的原材料进行检测。我们用于检测自有进货的实验室、检测方法和报告编制流程，也可作为独立服务提供给您。
四种内部方法
显微检测、X射线检测、去封装及可焊性测试均可在同一场所完成，因此从快速筛选到获得最终结论的过程中，无需更换供应商。
符合 AS6081 标准的方法
检验工作遵循公认的防伪规范，若某项检测超出我们实验室的检测范围，则会委托专业的第三方合作伙伴进行。
防静电（ESD）控制下的操作
样品的接收、处理和退回均在受控的静电放电（ESD）条件下进行——绝不能因检验环节的问题导致零件日后出现故障。
可以转发的事实依据
每项服务都会以一份报告作为结尾，其中包含您样品的数字图像，该报告可直接提交给您的质量团队、审核员或客户。
— 谁会使用检验服务
六个领域。
一位值得信赖的合作伙伴。
无论是飞行关键型航空电子设备，还是任务关键型患者监护仪，那些无法接受未经验证零部件的采购方，都会在材料投入生产前依赖独立检验。
航空航天
国防
汽车
医疗
工业
电信
— 还可探索“电子直通”
不仅仅是一个实验室。
— 快速获取检测报价
请告知我们零件编号以及您需要了解的情况。
请提供零件编号、制造商、数量以及您的具体情况——例如对交付情况存疑、不清楚存储历史，或者只是需要对某批次产品进行验证。我们将确认合适的服务方案，提供报价，并告知您将样品寄往何处。
inspection@electronic-direct.com · +49 89 45248 0 · Electronic Direct GmbH，Wernher-von-Braun Str. 10a，85640 Putzbrunn，德国
