Servizi indipendenti di ispezione dei componenti.
Non è necessario acquistare i componenti da noi per farli ispezionare. Inviateci campioni provenienti da qualsiasi fonte — scorte di un intermediario, magazzini a lungo termine, una consegna sospetta o un fermo di linea — e il nostro laboratorio vi fornirà un verdetto documentato, corredato di immagini digitali, tramite e-mail.
- MICROSCOPIA DIGITALE
- RAGGI X
- Decapsulazione
- Saldabilità
Quattro servizi di ispezione. Un unico laboratorio.
Tre domande a cui solo un laboratorio può rispondere.
01
È proprio come dice l'etichetta?
Le confezioni che presentano segni di ritoccatura, levigatura e nuova placcatura rappresentano la forma più comune di contraffazione. La struttura superficiale, i codici di data e di lotto e la geometria della confezione vengono confrontati con la scheda tecnica del produttore o con le indicazioni fornite direttamente dal produttore stesso.
02
L'interno è omogeneo?
Due confezioni con marcature identiche possono contenere chip di silicio completamente diversi. I raggi X e la decapsulazione consentono di determinare le dimensioni del die, il tipo di incollaggio e la struttura del lead-frame, in modo che i dispositivi di uno stesso lotto possano essere confrontati tra loro e con un campione di riferimento di comprovata qualità.
03
Si potrà ancora saldare?
Un immagazzinamento prolungato o non adeguatamente controllato provoca l'ossidazione dei terminali molto prima che si notino segni evidenti di difetti. I test di saldabilità secondo lo standard JEDEC consentono di stabilire se il materiale in magazzino è ancora idoneo al posizionamento prima che raggiunga la vostra linea di produzione.
Microscopia digitale
Esame esterno ad alto ingrandimento della confezione, delle marcature e dei terminali: il primo e più rapido controllo per individuare materiale ricondizionato o contraffatto.
- Microscopia digitale per l'individuazione di indicatori di restauro o contraffazione
- Analisi del codice di data e del codice di lotto confrontandoli con la scheda tecnica del produttore o con l'assistenza del produttore
- Controllo della superficie dell'imballaggio, della qualità della marcatura e delle condizioni dei terminali
- Rapporto corredato di foto digitali, inviato via e-mail
Prezzo per lotto di campioni · preventivo su richiesta
Struttura superficiale, qualità della marcatura e caratteristiche del pin 1 confrontate con i valori indicati nella scheda tecnica.
01
— Ispezione 02
Raggi X
Acquisizione di immagini non distruttiva della struttura interna, in modo che i dispositivi di un lotto possano essere confrontati tra loro senza dover sacrificare nemmeno un singolo pezzo.
- Immagine radiografica singola di ciascun componente
- Sequenza di immagini "in movimento" per confrontare le strutture di collegamento e dei telai di piombo tra i componenti
- Identificazione di lotti con struttura mista e anomalie interne
- Rapporto corredato di foto digitali, inviato via e-mail
02
Geometria delle matrici, delle pale e dei fili di collegamento ripresa pezzo per pezzo — nessun campione distrutto.
— Ispezione 03
Decapsulazione
Laddove le sole immagini non siano sufficienti a fornire risultati conclusivi, la confezione viene aperta con mezzi chimici e il chip stesso viene esaminato: questo è il metodo definitivo per stabilire chi abbia effettivamente prodotto il silicio.
- Decapsulazione chimica controllata per esporre il chip
- Microscopia digitale dello stampo, compresi gli indicatori utilizzati per identificare il produttore
- Verifica della corrispondenza tra il chip e il dispositivo indicato sulla confezione
- Rapporto corredato di foto digitali, inviato via e-mail
Prova distruttiva, prezzo per campione · preventivo su richiesta
Le marcature e la metallizzazione rivelano il vero produttore che si cela dietro la confezione.
03
— Ispezione 04
Prova di saldabilità
Prova che le scorte immagazzinate o invecchiate siano ancora in grado di bagnarsi correttamente, testata secondo lo standard JEDEC e documentata prima e dopo il processo di bagnatura.
- Test secondo lo standard JEDEC J-STD-002E, metodo "dip-and-look" per dispositivi non BGA
- Microscopia digitale dei perni prima della bagnatura
- Microscopia digitale dei perni dopo la bagnatura
- Rapporto corredato di foto digitali, inviato via e-mail
04
Immagini "prima e dopo" di ogni elettrodo testato, secondo la norma J-STD-002E.
— Come funziona il servizio
Dai campioni a un verdetto documentato.
Indicaci il componente
Inviateci il codice articolo, il nome del produttore, la quantità e tutte le informazioni necessarie. Vi confermeremo quale dei quattro servizi è applicabile e vi forniremo un preventivo prima di procedere alla spedizione.
Inviateci i vostri campioni
I campioni vengono ricevuti presso il nostro stabilimento di Putzbrunn secondo procedure di movimentazione a controllo ESD, registrati e mantenuti tracciabili in ogni fase del processo in base al vostro riferimento.
Ispezione e acquisizione di immagini
Vengono eseguiti i test concordati e ogni osservazione viene registrata sotto forma di immagine digitale dei vostri campioni reali, non di un'illustrazione generica.
Invia il rapporto via e-mail
Riceverete un rapporto scritto contenente le immagini e i risultati, che potrete utilizzare direttamente nella vostra documentazione relativa alla ricezione delle merci, agli audit o ai clienti.
— Perché affidare a noi l’ispezione?
Un laboratorio dedicato alla gestione del rischio di mercato.
Dal 1999 effettuiamo controlli su materiali provenienti da ogni angolo del mercato libero. Lo stesso laboratorio, gli stessi metodi e le stesse procedure di rendicontazione che applichiamo alle nostre scorte in entrata sono a vostra disposizione come servizio a sé stante.
Quattro metodi interni
Microscopia, raggi X, decapsulazione e test di saldabilità, tutto sotto lo stesso tetto: in questo modo, il passaggio da una valutazione preliminare a una risposta definitiva non comporta il ricorso a un nuovo fornitore.
Metodi allineati allo standard AS6081
L'ispezione segue le prassi anticontraffazione riconosciute; qualora un test esuli dalle competenze del nostro laboratorio, ci avvaliamo della collaborazione di partner esterni specializzati.
Movimentazione controllata ESD
I campioni vengono ricevuti, gestiti e restituiti in condizioni ESD controllate: l'ispezione non deve mai essere la causa del successivo difetto di un componente.
Prove che puoi inoltrare
Ogni servizio si conclude con un rapporto contenente immagini digitali dei vostri campioni, redatto in modo da poter essere trasmesso direttamente al vostro team addetto alla qualità, al vostro revisore o al vostro cliente.
— Chi ricorre ai servizi di ispezione
Sei settori.
Un unico partner affidabile.
Dall’avionica critica per il volo ai monitor per pazienti fondamentali per la missione, gli stessi acquirenti che non possono accettare un componente non verificato si affidano a ispezioni indipendenti prima che il materiale entri in produzione.
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Più di un semplice laboratorio.
Appalti speciali
Parti obsolete e destinate a specifiche destinazioni, reperite sul mercato globale, sottoposte agli stessi rigorosi controlli prima di essere spedite al cliente.
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Qualità
Come l'ispezione si inserisce nel nostro sistema di qualità più ampio: controlli all'ingresso delle merci, test anticontraffazione e tracciabilità di ogni singola spedizione.
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Distribuzione
Componenti attivi, passivi, elettromeccanici e di sistema provenienti da una vasta rete di fornitori sul mercato libero, selezionati con cura e spediti da Putzbrunn.
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Indicaci il codice articolo e ciò che desideri sapere.
Inviateci il codice articolo, il nome del produttore, la quantità e la vostra richiesta — che si tratti di una consegna sospetta, di una storia di stoccaggio sconosciuta o semplicemente di un lotto che desiderate far verificare. Vi confermeremo il servizio più adatto, vi forniremo un preventivo e vi indicheremo dove inviare i vostri campioni.
inspection@electronic-direct.com · +49 89 45248 0 · Electronic Direct GmbH, Wernher-von-Braun Str. 10a, 85640 Putzbrunn, Germania
